Sn99Cu1 (Sn99.3Cu0.7) Тр ISO-Core RA (1.0мм), Припой олово-медь с флюсом ROM1, катушка 100гр
470,00 ₽
Припой Sn99Cu1 с флюсом ROM1: мягкий, низкотемпературный, идеальный для ручной пайки в электротехнике. Флюс термостойкий, не разбрызгивается, предотвращает к… Купить от FedExpert
Мягкий, низкотемпературный, галогеносодержащий активированный припой с флюсовым наполнителем ROM1. Стандартный припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей.
Стандартное содержание флюса 2.5%.
Содержание галогена RA: 1.0%
Припои Felder ISO-Core изготавливаются из высокочистых легирующих компонентов в соответствии с международными нормами. Флюс отличается своей термостойкостью и не разбрызгивается при расплавлении. Светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому они могут оставаться на спае.
Область плавления
Sn99.3Cu0.7 -227°С эвтектический
Sn97Cu3 — 230-250°С
Sn60Pb38Cu2 — 183-190°С
Sn60Pb40 — 183-190°С
Pb60Sn40 – 183-235°С
Технические параметры
| Диаметр припоя, мм | 1 |
| Состав | sn99.3cu0.7 |
| Содержание флюса, % | 2.5 |
| Вес, г | 100 |
