Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Тр ISO-Core RA (2.0мм), Припой олово-серебро-медь с флюсом ROM1, катушка 100гр
1 080,00 ₽
Низкотемпературный припой SnAgCu с флюсом ROM1, идеален для ручной пайки в электротехнике. Мягкий и галогеносодержащий, он обеспечивает высокую адгезию и тер… Купить от FedExpert
Мягкий, низкотемпературный, галогеносодержащий активированный припой с флюсовым наполнителем ROM1. Стандартный припой для ручной пайки в области электроники, электротехники, производстве средств связи и электродвигателей.
Стандартное содержание флюса 2.5%.
Содержание галогена RA: 1.0%
Припои Felder ISO-Core изготавливаются из высокочистых легирующих компонентов в соответствии с международными нормами. Флюс отличается своей термостойкостью и не разбрызгивается при расплавлении. Светлые твердые остатки флюса не вызывают коррозии цветных металлов и показывают высочайшее значение поверхностного сопротивления. Поэтому они могут оставаться на спае.
Область плавления
Sn99.3Cu0.7 -227°С эвтектический
Sn97Cu3 — 230-250°С
Sn60Pb38Cu2 — 183-190°С
Sn60Pb40 — 183-190°С
Pb60Sn40 – 183-235°С
Технические параметры
| Диаметр припоя, мм | 2 |
| Состав | sn95.5ag3.8cu0.7 |
| Содержание флюса, % | 2.5 |
| Вес, г | 100 |
