РазъемыСоставные Разъемы для Плат
Технические параметры
| Количество контактов | 24контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 0.5мм |
| Количество рядов | 2ряд(-ов) |
| Тип Электрического Разъема | Штыревой Разъем |
| Материал Контакта | латунь |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | SlimStack 55560 Series |
| Тип | Board to Board |
| Система разъемов | Board to Board |
| Номинальное напряжение | 50 V |
| Материал контактов | Латунь |
| Производитель | Molex |
| Покрытие контактов | Золотой |
| Метод оконцовки | Припой |
| Shrouded/Unshrouded | Закрытый |
| Номинальный ток | 500mA |
| Серия | SLIMSTACK |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Количество контактов | 24 |
| Номер серии | 55560 |
| Количество рядов | 2 |
| Ориентация корпуса | Прямой |
| Шаг | 0.5мм |
| Вес, г | 34.1 |

