53885-0608, Составной разъем платы, высота 2.5мм, Серия SlimStack 53885, 60 контакт(-ов), Штыревой Разъем
350,00 ₽
Эффективный составной разъем для плат, обеспечивает надежное подключение с золотыми контактами и металлическим фиксатором. Идеален для тонких плат, высота вс… Купить от FedExpert
• Cantilever-type gold contacts
• Metal friction lock
• Robust terminal and actuator designs
• Shrouded plugs and receptacles
• Wide angled mating surfaces
• Shroud ramp/window locks and contact-to-plastic locks
РазъемыСоставные Разъемы для Плат
Технические параметры
| Количество контактов | 60контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 0.5мм |
| Количество рядов | 2ряд(-ов) |
| Тип Электрического Разъема | Штыревой Разъем |
| Материал Контакта | латунь |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | Серия SlimStack 53885 |
| Тип | Board to Board |
| Система разъемов | Board to Board |
| Номинальное напряжение | 50 V ac |
| Материал контактов | Латунь |
| Производитель | Molex |
| Покрытие контактов | Золотой |
| Метод оконцовки | Припой |
| Shrouded/Unshrouded | Закрытый |
| Номинальный ток | 500mA |
| Серия | SLIMSTACK |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Количество контактов | 60 |
| Номер серии | 53885 |
| Количество рядов | 2 |
| Ориентация корпуса | Прямой |
| Шаг | 0.5мм |
| Вес, г | 0.907 |
Похожие товары
2 000,00 ₽
2 300,00 ₽
64,00 ₽