52885-0274, Составной разъем платы, SlimStack 52885 Series, 20 контакт(-ов), Гнездо, 0.635 мм
200,00 ₽
Составной разъем для плат: 20 контактов, шаг 0.635 мм, медный сплав, покрытие зол. Купить от FedExpert
РазъемыСоставные Разъемы для Плат
Технические параметры
| Количество контактов | 20контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 0.635мм |
| Количество рядов | 2ряд(-ов) |
| Тип Электрического Разъема | гнездо |
| Материал Контакта | Медный Сплав |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Тип Оконцовки Контакта | поверхностный монтаж |
| Линейка Продукции | SlimStack 52885 Series |
| Тип | Board to Board |
| Номинальное напряжение | 100 В перем. тока |
| Материал контактов | Фосфористая бронза |
| Производитель | Molex |
| Метод оконцовки | Припой |
| Номинальный ток | 500mA |
| Серия | SLIMSTACK |
| Тип монтажа | Поверхностный монтаж |
| Количество контактов | 20 |
| Номер серии | 52885 |
| Количество рядов | 2 |
| Ориентация корпуса | Прямой |
| Шаг | 0.64мм |
| Вес, г | 1.187 |
