РазъемыГнезда для Микросхем
Технические параметры
| Количество контактов | 16контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 2.54мм |
| Тип Соединителя | DIP Socket |
| Материал Контакта | Beryllium Copper |
| Покрытие Контакта | Gold Plated Contacts |
| Шаг Ряда | 7.62мм |
| Линейка Продукции | 500 Series |
| Ширина | 10.16мм |
| Материал контактов | Бериллиевая медь |
| Производитель | TE Connectivity |
| Минимальная рабочая температура | -55C |
| Максимальная рабочая температура | +105C |
| Длина | 20.32мм |
| Материал корпуса | Термопластик |
| Тип контакта | Обточенный |
| Покрытие контактов | Золотой |
| Метод оконцовки | Припой |
| Ориентация | Вертикально |
| Размеры | 20.32 x 10.16 x 4.57мм |
| Тип монтажа | Монтаж на плату в отверстия |
| Количество контактов | 16 |
| Ширина ряда | 2.54мм |
| Шаг | 2.54мм |
| Глубина | 4.57мм |
| Тип каркаса | Замкнутая рама |
| Вес, г | 1.361 |


