Socket for DIL IC packages designed for fast in-field board maintenance. The latch acts as a locking device to prevent disconnection and is ideal for high vibration environments. When used as an ejector, the latch removes the DIL package without damage. Glass filled thermoplastic body UL recognised. Solder tail terminations are tin plated brass.
РазъемыГнезда для Микросхем
Технические параметры
| Количество контактов | 40контакт(-ов) |
| Шаг контактов | 2.54мм |
| Тип Соединителя | dip |
| Материал Контакта | Сплав Бериллиевой Меди |
| Покрытие Контакта | Контакты с Покрытием из Золота |
| Шаг Ряда | 15.24мм |
| Линейка Продукции | Серия EJECT-A-DIP |
| Вес, г | 5 |

