Флюс ФРК 525-3К-3

Флюс на основе канифоли безгалоидный средней активности с повышенной клейкостью.

Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др.компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях.

При пайке бессвинцовыми припоями проявляет максимальную производительность.  

Флюс не содержит легколетучих соединений.

Остатки легко смываются водой.

Совместим со всеми видами  припоев.



Технологический процесс

— ручная пайка

— ремонт сборок, в т.ч. реболинг

— лужение выводов компонентов

Паяемый материал

— оловянно-свинцовые поверхности

— бессвинцовые поверхности

— OSP-поверхности

— медь

— медные сплавы

— иммерсионные поверхности

— иммерсионный никель

— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

— иммерсионное олово

Тип отмывки

— отмывка ДИ водой

— отмывка отмывочной жидкостью

— отмывка нефрасом или изопропанолом

Основа флюса

— канифольный

Тип флюса

— канифольный ROM0

Активность флюса

— средней активности