Флюс-гель ФРК 525-3А

Флюс-гель на основе канифоли некоррозионный средней активности.

Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, в т.ч. CSP, FLIPCHIP и др. компонентов, компонентов в пластмассовых корпусах, таких как PLCC, SOIC и SOT23 (всех чип-резисторов, чип-кондесаторов, чип-индукторов, интегральных схем).

Разработан для использования в поверхностном монтаже.

Флюс не содержит легколетучих соединений.

Совместим со всеми видами  припоев.



Технологический процесс

— поверхностный монтаж

— ручная пайка

— ремонт сборок, в т.ч. реболинг

Паяемый материал

— оловянно-свинцовые поверхности

— бессвинцовые поверхности

— OSP-поверхности

— медь

— медные сплавы

— иммерсионные поверхности

— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

Температурный режим

— 60-110 ⁰C

Тип отмывки

— отмывка отмывочной жидкостью

— отмывка нефрасом или изопропанолом

Основа флюса

— канифольный

Тип флюса

— канифольный ROM0

Активность флюса

— средней активности