Флюс-гель ФРК 525-3K-10

Флюс-гель на основе канифоли безгалоидный некоррозионный низкой активности.

Флюс разработан для пайки электронных компонентов и полупроводников, BGA, CSP, FLIPCHIP и др. компонентов и микросхем в выводном и безвыводном исполнениях. Рекомендован для использования в поверхностном монтаже.

Флюс не содержит легколетучих соединений. Остатки легко смываются водой.

Совместим со всеми видами припоев.



Технологический процесс

— поверхностный монтаж

— ручная пайка

— ремонт сборок, в т.ч. реболинг

— лужение выводов компонентов

— групповая пайка

— прочие случаи пайки

Паяемый материал

— оловянно-свинцовые поверхности

— бессвинцовые поверхности

— OSP-поверхности

— медь

— медные сплавы

— иммерсионные поверхности

— керамические и металлизированные поверхности, кристаллы

Тип отмывки

— отмывка ДИ водой

— отмывка отмывочной жидкостью

Основа флюса

— канифольный

Тип флюса

— канифольный ROM0

Активность флюса

— средней активности