Компаунд СТЭП-ЗК2
580 руб.
Нашли дешевле?
-
+
В корзину
Купить в 1 клик
Актуальную цену уточняйте info@fedexpert.ru или по номеру +7 (495) 849-26-37
Описание
Компаунд СТЭП-ЗК2
Низковязкий заливочный эпокси-тиоколовый компаунд отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.
Модификация СТЭП-ЗК1, отличающаяся пониженной заливочной вязкостью.
Ключевые особенности:
Низкая стоимость
Высокая прочность
Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах
Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов
Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет
Задать вопрос
Дополнительно
Дополнительная вкладка, для размещения информации о магазине, доставке или любого другого важного контента. Поможет вам ответить на интересующие покупателя вопросы и развеять его сомнения в покупке. Используйте её по своему усмотрению.
Вы можете убрать её или вернуть обратно, изменив одну галочку в настройках компонента. Очень удобно.
Отзывы