Компаунд СТЭП-ЗК2

Компаунд СТЭП-ЗК2



Низковязкий заливочный эпокси-тиоколовый компаунд отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для корпусной или бескорпусной заливки микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов, обеспечивает заполнение малейших зазоров и высокую адгезию к материалам радиоэлектронной техники. Не требует специального технологического оборудования и особых условий склеивания.

Модификация СТЭП-ЗК1, отличающаяся пониженной заливочной вязкостью.



Ключевые особенности:

Низкая стоимость

Высокая прочность

Эластичность: в процессе эксплуатации не растрескивается, не выкрашивается и не отслаивается от склеенных поверхностей при вибрационных нагрузках, температурных перепадах

Высокая адгезия к различным материалам радиоэлектронной техники: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)

Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей идеально подходит для изделий со сложной геометрией. При использовании не требуется специальное оборудование термостаты, вакуумные шкафы и др.

Отверждается без усадки и без выделения летучих продуктов

Сохраняет заявленные свойства не менее 20 лет