Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5-Н
2 080 руб.
Нашли дешевле?
-
+
В корзину
Купить в 1 клик
Актуальную цену уточняйте info@fedexpert.ru или по номеру +7 (495) 849-26-37
Описание
Низкоплотный компаунд СТЭП-ЗК5-Н
Заливочный компаунд, отверждаемый при комнатной температуре. Предназначен для герметизации микросхем, катушек, электрических разъемов и других изделий радиоэлектронной техники для защиты их от внешних воздействующих факторов. Может применяться для корпусной и бескорпусной заливки.
Ключевые особенности:
Высокая эластичность (относительное удлинение более 30 %): в процессе эксплуатации не растрескивается, не вызывает внутренних напряжений в герметизированном изделии, поломок или нарушений в работе элементов РЭА. Эффективная замена жестким эпоксидным компаундам для обеспечения большей надежности изделия
Высокая адгезия к материалам, применяемым в радиэлектронной технике: металлы (медь, сталь, алюминий, ковар и др.), керамика (SiC, Al2O3, AlN, ферриты), полимерные покрытия и изделия (в том числе стеклотекстолит)
Пониженная плотность (менее 0,95 г/см3): позволяет снизить массу изделия по сравнению с использованием стандартных компаундов
Отверждается при комнатной температуре либо при повышенной (ускоренный режим)
Температурный режим эксплуатации: от -60 до +130 oC
Низкая заливочная вязкость: легко растекается, заполняет малейшие зазоры, отверждаются без пузырей. При использовании не требуется специальное оборудование термостаты, вакуумные шкафы и др.
Отверждается без усадки и без выделения летучих веществ
Отзывы
Задать вопрос
Задать вопрос
Дополнительно
Дополнительная вкладка, для размещения информации о магазине, доставке или любого другого важного контента. Поможет вам ответить на интересующие покупателя вопросы и развеять его сомнения в покупке. Используйте её по своему усмотрению.
Вы можете убрать её или вернуть обратно, изменив одну галочку в настройках компонента. Очень удобно.