Компаунды кремнийорганические марок ГК-ЭЧ

Предназначены для корпусной и бескорпусной заливки модулей РЭА и электронных приборов, защиты высоковольтных полупроводниковых приборов и интегральных схем от воздействия внешних факторов (высокая и низкая температура, тепловые удары, высокая влажность, соляной туман, плесневые грибы, механические нагрузки). Компаунд ГК-ЭЧ может использоваться в производстве светодиодной техники и производстве  солнечных батарей.



Рекомендуются для применения в электронной технике, электро-, радиопромышленности и приборостроении.



Электротехнические характеристики компаундов сохраняют исходные значения после воздействия температуры 220 С в течение 1000 ч., относительной влажности (953) % при (402) С в течение 56 суток, термоциклы от -65 С до +220 С (5 циклов), кипячение в дистиллированной воде в течение 0,5 ч.



Компаунды имеют самостоятельную адгезию. При жестких климатических условиях применяется подслой марки КА (ЫУО.029.066 ТУ).



Представляют собой заливочные однокомпонентные компаунды на основе очищенного низкомолекулярного полидиметилсилоксанового каучука.



В отвержденном состоянии компаунды нетоксичны.



Производятся в соответствии с ТУ ШКФЛО.028.024



Технические характеристики



ГК-ЭЧ



ГКН-ЭЧ



Вязкость условная по вискозиметру ВЗ-246 (диаметр сопла 6 мм) при температуре (201) С, с



40-79



80-350



Массовая доля ионных примесей, %, не более



Na+



K+



Cl-







5∙10-5



5∙10-5



5∙10-4



Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙м, не менее



1.1017



Тангенс угла диэлектрических потерь при частоте 1 ГГц, не более



5∙10-4



1∙10-3



Диэлектрическая проницаемость при частоте 1 ГГц, не более



3,5



Электрическая прочность, кВ/мм, не менее



35



Коррозионная активность, степень, не более



— к алюминию



— к меди



0



0



Срок хранения,  мес.



6



Технология применения:



Компаунды наносят капельным методом, поливом через фильеру, окунанием или другим способом с учетом времени гелеобразования 2-3 ч.



Режим отверждения в открытом объеме при относительной влажности 45-80%:



при температуре (2510) С — не менее 5 ч.; затем при температуре (1505) С — не менее 7 ч.

Допускается прерывать процесс отверждения на любой стадии с последующим доотверждением по указанному режиму. Толщина отверждаемого слоя — не более 2 мм.



Для получения образцов толщиной более 2 мм компаунд заливается послойно. При этом каждый слой компаунда необходимо выдержать до отлипа, а затем произвести термообработку при температуре (1505) С в течение 7 ч.