Клей токопроводящий клей марки ТПК-1С

Предназначен для приклеивания  комплектующих в производстве полупроводниковых приборов и интегральных схем, для экранирования и контактирования металлических поверхностей.



Представляет собой композицию на основе эпоксидной смолы, растворителя, низкотемператур-ного отвердителя. В качестве наполнителя используется порошок мелкодисперсного серебра.



Клей поставляется в виде двух компонентов: основы и отвердителя.



Производится в соответствии с  ТУ 6365-007-07615973-08.



Технические характеристики



ТПК-1С



В НЕОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:



Внешний вид



Однородная пастообразная масса светло-серого цвета



Вязкость по методу круга



5



Жизнеспособность при температуре 255 С, ч., не менее



5



Режимы полимеризации*:



Режим

— температура, С



— время, ч.



      2.   Режим ступенчатый



            I ступень:



— температура, С



— время, ч.



II ступень



— температура, С



— время, ч.



      3.   Режим ступенчатый



            I ступень:



— температура, С



— время, ч.



II ступень



— температура, С



— время, ч.



*Режим полимеризации — по выбору заказчика.











25 10



24 25











25 10



1 — 2







60 10



5 — 6











25 10



1,5 — 2







100 10



3 — 4







Жизнеспособность готового клея в НКУ, ч.



5 — 6



В ОТВЕРЖДЕННОМ СОСТОЯНИИ:



Диапазон рабочих температур клея, С



от -60 до + 100



Удельное объемное электрическое сопротивление, Ом∙см, не более



5∙10-3



Предел прочности при сдвиге на паре сталь-сталь при НКУ, МПа, не менее



5



Предел прочности при отрыве на паре сталь-сталь при НКУ, Мпа, не менее



5



Усадка, %, не более



1



Технология применения:



Перед применением в основу клея вводится отвердитель в соотношении: на 100 г основы 2,6÷3 г отвердителя в зависимости от режима полимеризации.

Режим полимеризации указан в таблице.