Клеи токопроводящие марок ТОК-1

Предназначены для посадки кристаллов в производстве полупроводниковых приборов, интегральных схем и монтажа изделий пьезоэлектроники. Применяются в электро-, радиотехнической промышленности, приборостроении и электронике. Использование клеев ТОК позволило автоматизировать процесс посадки кристаллов полупроводниковых приборов с термокомпрессионной разваркой выводов.



Представляют собой композиции на основе эпоксидного связующего, активного разбавителя, наполнителя (мелкодисперсное серебро)  и отвердителя.



Клеи марок ТОК хранят при температуре не более -6 С.



Производятся в соответствии с ТУ  ШКФЛО.028.002.



Технические характеристики



ТОК-1



ТОК-2



Диапазон рабочих температур, С



от -60 до +200



360 (в течение 15 мин.)



Количество компонентов



2



1



Условная вязкость по методу круга



5-7



4-7



Коэффициент тиксотропности



15,4



5,3



Жизнеспособность, сут., не менее



2



60



Удельное объемное электрическое сопротивление. Омсм, не более



510-4



510-4



Предел прочности при сдвиге на паре сталь-сталь, МПа, не менее



7,0



8,0



Коэффициент теплопроводности, Вт/(м∙К), не менее



4



2



Коррозионная активность по отношению к меди и алюминию, балл, не более



1



0



Режим отверждения, С/ч.



120/5-6



или



150/1-2*



150/4 или



170/2  или    200/1



Срок сохраняемости при температуре не более -6 С, мес., не менее



6



6;



2 (для клея с вязкос-тью 4)



* Возможно отверждение клея ТОК-1 при температуре 50÷60 С в течении 5÷6 часов с отвердителем № 2.



Подготовка двухкомпонентного клея марки ТОК-1:



В небольшое количество основы клея (примерно ¼ часть) ввести расчетное количество отвердителя, тщательно растереть в ступке до однородного состояния (без комков и крупинок), затем добавить оставшуюся часть основы клея и еще раз все вмести перетереть.



Готовый клей хранить при температуре не выше -6 С.



Технология применения клеев ТОК-1, ТОК-2:



Перед применением, после хранения в морозильнике, клеи марок ТОК выдерживают при температуре (2510) С  в течение 2 ч., затем тщательно перемешивают, т. к. наполнитель может оседать. Режимы отверждения приведены в таблице.