Поликоровая подложка

Технические характеристики:

 Изолирующие поликоровые подложки для интегральных схем


по техническим условиям "ТУ 6366-000-07593894-2013"

  Уникальным является производство поликоровых пластин из корундовой керамики теоретической плотности с почти бездефектной полированной поверхностью и высокими электрофизическими показателями характерными только для такой плотности.

   Область применения поликоровых подложек:

Для толсто- и тонкопленочных микросхем и СВЧ интегральных схем.

СТАНДАРТНЫЕ РАЗМЕРЫ ПОДЛОЖЕК, ММ

30Х24

30Х48

60Х48

60Х24

30Х30

40Х40

ТОЛЩИНЫ: 0,15; 0,25; 0,5; 1,0; 2,0;

 

Показатель	ВК 100-1
Содержание Al2O3, %, не менее	99,7
Прозрачность	полупрозрачная
Водопоглощение, %	0,00
Плотность кажущаяся, кг/см3, не менее	3,96
Предел прочности на изгиб, МПа	313,8
Температурный коэффициент линейного расширения при 20…900°С, К-1	80х10-7
Относительная диэлектрическая проницаемость в диапазоне частот 8-10 ГГц, 20С	9,7±0,25
Тангенс угла диэлектрических потерь в диапазоне частот 8-10 ГГц , 20С, не более	10-4
Удельное объемное электрическое сопротивление при температуре 150С, ОМ х см,не менее	2х10-14
Шероховатость полированной поверхности, Rz,мкм	0,1
Шероховатость полированной поверхности, Ra,мкм	1,6