Силоксановая композиция СКТНЭВ-2БП-Г

Низковязкий двухкомпонентный компаунд, отверждающийся при комнатной температуре в мягкую гелеобразную массу, обладающую хорошими диэлектрическими и демпфирующими свойствами в интервале температур от -60 C до +180 С.



Компаунд применяется в качестве герметика для заливки деталей и узлов электронных схем (например, гибридных), для создания демпфирующего слоя между полупроводниковыми элементами и твердой оболочкой (например, в полупроводниковых модулях), в качестве покрытия для защиты чувствительных деталей транспортной электроники, подвергающихся воздействию неблагоприятных внешних условий (пыль, влага, вибрация, значительные колебания температуры).



Свойства компаунда



Вязкость смеси компонентов, Пас    0.5-1.5

Время удвоения вязкости, ч    1.5-4.0

Время потери текучести, ч, не менее    8

Время полного гелеобразования при (235) С, ч    24-30

Время полного гелеобразования при 85 С, ч    1.5-2.0

Свойства геля



Удельное объемное сопротивление, Омсм    1015

Тангенс угла диэлектрических потерь на частоте 103 Гц    0.0002

Электрическая прочность, кВ/мм    20