Фоторезист сухой пленочный

Предназначен для применения в радиоэлектронной промышленности, в частности, для формирования электропроводящих слов печатных плат по негативной и позитивной технологии, для реализации фотолитографических процессов с последующим химическим травлением и гальваническим осаждением металлов в производстве интегральных схем, электроформованных сит.



Производится методом полива на лавсановую основу с последующим ламинированием полиэтиленовой пленкой. Поставляется в рулонах шириной 300 мм длиной по 70 м.



Фоторезист "Спектр-ПФ", сохраняя все достоинства известных аналогов, имеет ряд преимуществ, которые позволят вам получать вертикальный профиль проявления практически при любых толщинах слоев с высокой разрешающей способностью, не зависящей от мощности источника УФ-излучения (возможность формирования рельефа с размером 40 мкм с использованием УФ — ламп мощностью > 250 Вт).



Использование сухого плночного фоторезиста позволит вам достигнуть высокой технологической устойчивости процесса.



Технические характеристики

Наименование показателя    Значение

Толщина светочувствительного слоя, мкм    25, 30, 40, 45, 50

Толщина лавсановой основы, мкм    20

Толщина полиэтиленовой пленки, мкм    40

Эффективное время экспонирования от источника ДРТГ -3000 в области 320-420 нм, сек    60 — 120

Разрешающая способность, мкм    60 — 80

Стойкость экспонированного слоя в растворах с рН до 10 при Т=18-28С, мин.    1 и более

Фоторезист стоек при гальваническом осаждении металлов из электролита с рН менее 7.



Рекомендации по применению:

Нанесение фоторезиста проводится на стандартном оборудовании — ламинаторах различного типа, в соответствии с инструкциями по их использованию.



Экспонирование проводится на установках с ультрафиолетовым источником света любой мощности. После экспонирования заготовки могут выдерживаться до 30 мин. без ухудшения качества проявления.



Проявление проводится в 1-2% растворе кальцинированной соды при температуре 18-28С с последующей промывкой холодной водой, сушкой сжатым воздухом и добавочной сушкой в шкафу при температуре 70-80С в течение 15-20 мин.



Удаление производится в 5-20% водном растворе гидроксида калия, гидроксида натрия или 3-5% водным раствором аммиака.