Теплопроводная керамика на основе нитрида алюминия AlN
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.
Используются вместо подложек из оксида алюминия (Al2O3) и оксида бериллия (BeO) для максимального теплоотвода.
Технические характеристики
| Наименование показателя | Значение |
| Теплопроводность, Вт/(м*К) | 180 |
| Напряжение пробоя, кВ/мм | 17 |
| Прочность на изгиб, МПа | 350 |
| Модуль эластичности, ГПа | 320 |
| Влагопоглощение, % | 0 |
Технические параметры
| Тип корпуса прибора | to247 |
| Особенности | без липкого слоя |
| Толщина,мм | 0.5 |
| Вес, г | 2 |


