Теплопроводная керамика на основе оксида алюминия Al2O3
Предназначена для электрической изоляции и отвода тепла от тепловыделяющих элементов электронных устройств, а также нагревающихся при работе конструкций и узлов.
Применяются для изолирования посадочных поверхностей полупроводниковых приборов при монтаже, а также как диэлектрический материал в электронике, электротехнике и теплотехнике.
Используются вместо слюды, силиконовых и керамико-полимерных (КПТД) прокладок для улучшенного теплоотвода и изоляции.
Технические характеристики
| Наименование показателя | Значение |
| Теплопроводность, Вт/(м*К) | 25 |
| Напряжение пробоя, кВ/мм | 25 |
| Прочность на изгиб, МПа | 450 |
| Модуль эластичности, ГПа | 340 |
| Влагопоглощение, % | 0 |
Технические параметры
| Тип корпуса прибора | to247 |
| Особенности | без липкого слоя |
| Толщина,мм | 0.38 |
| Вес, г | 2 |

