Полупроводники — МикросхемыЛогикаСхемы Сдвига Уровня
Технические параметры
| Минимальная Рабочая Температура | -40 C |
| Максимальная Рабочая Температура | 125 C |
| Максимальное Напряжение Питания | 5.5В |
| Минимальное Напряжение Питания | 2.3В |
| Количество Выводов | 12вывод(-ов) |
| Количество Входов | 4 |
| Задержка Распространения | 5.8нс |
| Стиль Корпуса Микросхемы Логики | WLCSP |
| Тип Логики | Приемопередатчик, Транслирующий |
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | EAR99 |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.39.00.01 |
| Logic Function | Voltage Level Translator |
| Channel Type | Bidirectional |
| Number of Channels | 4 |
| Maximum Propagation Delay Time @ Maximum CL (ns) | 8.8@1.8V@5V |
| Absolute Propagation Delay Time (ns) | 280 |
| Output Type | Open Drain |
| Maximum Low Level Output Current (mA) | 1 |
| Maximum High Level Output Current (mA) | -0.02 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 1.65/2.3 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 2.5/3.3|3.3|2.5/5|2.5|1.8/5|3.3/5|1.8/2.5|1.8/3.3 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.6/5.5 |
| Maximum Quiescent Current (mA) | 0.045 |
| Minimum Operating Temperature (C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (C) | 125 |
| Supplier Package | WLCSP |
| Pin Count | 12 |
| Standard Package Name | BGA |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 0.36 |
| Package Length | 1.6 |
| Package Width | 1.2 |
| PCB changed | 12 |
| Lead Shape | Ball |
| Вес, г | 0.3 |



