Полупроводники — МикросхемыПамятьSRAM
Технические параметры
| Минимальная Рабочая Температура | -40 C |
| Максимальная Рабочая Температура | 125 C |
| Количество Выводов | 44вывод(-ов) |
| Стандарты Автомобильной Промышленности | AEC-Q100 |
| Диапазон Напряжения Питания | 3В до 3.6В |
| Время Доступа | 12нс |
| Стиль Корпуса Микросхемы Памяти | TSOP-II |
| Размер Памяти | 1Мбит |
| Конфигурация Памяти SRAM | 64К x 16бит |
| EU RoHS | Compliant |
| ECCN (US) | 3A991.b.2.b |
| Part Status | Active |
| HTS | 8542.32.00.41 |
| Chip Density (bit) | 1M |
| Number of Words | 64K |
| Number of Bits/Word (bit) | 16 |
| Address Bus Width (bit) | 16 |
| Number of Ports | 1 |
| Timing Type | Asynchronous |
| Max. Access Time (ns) | 12 |
| Minimum Operating Supply Voltage (V) | 2.97 |
| Typical Operating Supply Voltage (V) | 3.3 |
| Maximum Operating Supply Voltage (V) | 3.63 |
| Operating Current (mA) | 90 |
| Minimum Operating Temperature (C) | -40 |
| Maximum Operating Temperature (C) | 125 |
| Supplier Temperature Grade | Automotive |
| Packaging | Tray |
| Supplier Package | TSOP-II |
| Standard Package Name | SOP |
| Pin Count | 44 |
| Mounting | Surface Mount |
| Package Height | 1.04(Max) |
| Package Length | 18.52(Max) |
| Package Width | 10.26(Max) |
| PCB changed | 44 |
| Lead Shape | Gull-wing |
| Вес, г | 0.4 |


